John Pitzer, vicepreședintele Intel pentru strategie corporativă, a discutat despre starea actuală a diviziei de turnătorie a companiei și și-a exprimat optimismul cu privire la procesele viitoare și la portofoliul actual de ambalaje avansate.
Un vicepreședinte Intel a participat la Conferința Globală de Tehnologie și Inteligență Artificială UBS pentru a discuta despre progresul viitoarei tehnologii de proces 18A a companiei. Intel intensifică în prezent producția cipurilor sale Panther Lake, care se așteaptă să fie lansate oficial pe 5 ianuarie. Mai important, rata de randament a procesului 18A este un factor cheie care determină dacă această tehnologie poate aduce profituri diviziei de turnătorie. Directorul executiv Intel a dezvăluit că rata de randament nu a atins încă niveluri „optime”, dar s-au înregistrat progrese semnificative de când Lip-Bu Tan a preluat funcția de CEO în martie a acestui an.
„Cred că începem să vedem efectele acestor măsuri, deoarece randamentele nu au atins încă nivelurile așteptate. Așa cum a menționat Dave în cadrul conferinței privind rezultatele financiare, randamentele vor continua să se îmbunătățească în timp. Cu toate acestea, am observat deja o creștere constantă a randamentelor lună de lună, ceea ce este în conformitate cu media industriei.”
Ca răspuns la zvonurile privind un interes puternic pentru nodul de proces 18A-P, directorii Intel au declarat că kitul de dezvoltare a proceselor (PDK) este „destul de matur” și că Intel va relua legătura cu clienții externi pentru a le evalua interesul. Nodurile de proces 18A-P și 18A-PT vor fi utilizate atât pe piețele interne, cât și pe cele externe, acesta fiind unul dintre motivele interesului puternic al consumatorilor, deoarece dezvoltarea inițială a PDK-ului a progresat foarte ușor. Cu toate acestea, Pitzer a subliniat că serviciul de turnătorie intern (IFS) al Intel nu va dezvălui informații despre clienți, ci așteaptă ca aceștia să își dezvăluie în mod proactiv planurile de adoptare a nodurilor.
Având în vedere blocajul de capacitate al CoWoS, tehnologia avansată de ambalare este foarte promițătoare pentru afacerea cu turnătorii a Intel. Un director executiv Intel a confirmat că unii clienți de ambalaje avansate au obținut „rezultate bune”, indicând faptul că soluțiile de ambalare EMIB, EMIB-T și Foveros sunt luate în considerare ca alternative la produsele TSMC. Directorul executiv a declarat că faptul că clienții contactează în mod proactiv Intel este rezultatul unui „efect de propagare”, iar compania este în prezent angajată în „consultări strategice”.
„Da. Ce vreau să spun este că suntem foarte entuziasmați de această tehnologie. Privind în urmă la dezvoltarea noastră în domeniul ambalajelor avansate, acum aproximativ 12-18 luni, eram destul de încrezători în această afacere, în principal pentru că am văzut mulți clienți care solicitau asistența noastră din cauza constrângerilor de capacitate CoWoS. Sincer, este posibil să fi subestimat potențialul acestei afaceri.”
„Cred că TSMC a făcut o treabă excelentă în creșterea capacității CoWoS. Poate că am dat greș puțin în creșterea capacității Foveros și nu am reușit să ne îndeplinim așteptările. Dar avantajul acestui lucru este că ne-a adus clienți și ne-a permis să mutăm discuția de la nivelul tactic la nivelul strategic.”
Ar fi inexact să spunem că optimismul din jurul diviziei de turnătorie a Intel a scăzut semnificativ față de acum câteva luni. Acesta este motivul pentru care un vicepreședinte Intel a menționat că negocierile privind divizarea diviziei de turnătorie nu au început încă. În prezent, clienții externi iau în considerare soluțiile de cipuri și ambalaje oferite de Foundry Service (IFS) al Intel, acesta fiind unul dintre motivele pentru care conducerea Intel este încrezătoare că divizia de turnătorie își poate îmbunătăți situația.
Data publicării: 08 dec. 2025