Tiny die se referă în general la cipuri semiconductoare cu dimensiuni foarte mici, care sunt utilizate pe scară largă în diferite dispozitive electronice, cum ar fi telefoane mobile, senzori, microcontrolere etc. Datorită dimensiunilor sale mici, tiny die poate oferi performanțe ridicate în aplicații cu spațiu limitat.
Problemă:
Unul dintre clienții lui Sinho are o matriță care măsoară 0,462 mm în lățime, 2,9 mm în lungime și 0,38 mm în grosime, cu toleranțe ale părții de ± 0,005 mm, își dorește o gaură centrală pentru buzunar.
Soluţie:
Echipa de ingineri a lui Sinho a dezvoltat unbandă de transportcu dimensiunile buzunarului de 0,57 × 3,10 × 0,48 mm. Având în vedere că lățimea (Ao) a benzii de transport este de doar 0,57 mm, a fost perforat un orificiu central de 0,4 mm. În plus, o bară transversală ridicată de 0,03 mm a fost proiectată pentru un buzunar atât de subțire, pentru a fixa mai bine matrița pe loc, împiedicând-o să se rostogolească în lateral sau să se răstoarne complet și, de asemenea, pentru a preveni lipirea piesei de banda de acoperire în timpul procesării SMT. .
Ca întotdeauna, echipa lui Sinho a finalizat instrumentul și producția în 7 zile, viteza care a fost foarte apreciată de client, deoarece avea nevoie urgentă de ea pentru testare la sfârșitul lunii august. Banda de transport este înfășurată pe o bobină de plastic ondulat PP, făcând-o potrivită pentru cerințele camerei curate și industria medicală, fără nicio hârtie.
Ora postării: 05-jun-2024